高通驍龍CPU天梯圖2023年1月最新版 2023驍龍處理器天梯圖

高通驍龍一直都是安卓手機陣營的主流處理器,也是很多的用戶關註最多的存在,為瞭方便大傢下面就帶來瞭2023高通驍龍處理器天梯排行榜,快來一起看一看,有沒有你最喜歡的那款處理器呢。

 

高通驍龍CPU天梯圖2023年1月最新版

第一名:驍龍8gen2

1、工藝:這次的8gen2依舊是延續瞭臺積電的4nm工藝,看來這次是為瞭功耗選擇妥協瞭。

2、核心:CPU采用瞭1+4+3的架構,超大核基於cortex-x3打造的kryo prime和諧,具備3.1872GHZ評率。

3、體驗:整體的性能提升瞭35%左右,算是比較猛的,玩起遊戲來估計全程流暢。

4、攝像:這次高通和三星進行瞭聯合調試,對2億像素的傳感器isocell hp3進行瞭針對的優化喲。

5、其他方面:可以提升手機的視頻圖片拍攝能力,還可以進行解碼以及相關的視頻回放喲。

第二名:驍龍8 +

1、工藝:采用瞭臺積電的4nm工藝,為瞭保證自己的功耗,因此還是選擇瞭臺積電,求穩也不錯。

2、核心:CPU架構為1+3+4架構,基於cortex-x2超大核和a710大核,加上a510小核,整體參數都優秀。

3、體驗:整體的性能都相當的無敵,搭載的手機不用說肯定是旗艦機,而且都是超強大的當傢機型。

4、攝像:相信配置的攝像頭肯定也都是最頂尖的,這樣一來兩者可以去相輔相成,拍出像素更高的照片。

5、其他方面:還可能會帶來兩種充電的規格,一種是67w有線+30w無線,還有一種是升級版的120w有線+30無線。

第三名:驍龍8gen1

1、工藝:這是高通第一次使用arm公司的armv9芯片,此次的工藝采用瞭4nm工藝

2、核心:有著全新的cortex-x2主核具備瞭3.0GHZ頻率,

還有三個基於cortex-a710的性能核,頻率為2.5GHZ,

以及四個基於cottex-a510設計的能效核。采用1.8GHZ頻率。

3、體驗:整體的性能有瞭20%左右的提高,相比上一代肯定用起來更加的絲滑

4、攝像:對於攝像方面加入瞭很多的全新科技如18bit的信號處理器,每秒可以捕捉32億像素。

5、其他方面:可以更好的讓用戶在黑暗模式中拍攝照片並且一次的拍攝就可以多達30張。

第四名:驍龍888 plus

1、工藝:采用瞭三星的5nmlpe架構工藝,這也是目前最頂尖的工藝。

2、核心:采用瞭1+3+4八核的CPU架構,一個大核X1,主頻為2.995GHz、

三個中核A78,頻率為2.42GHz、四個小核,A55運行頻率為1.80GHz。

3、體驗:這款處理器相比上一代888來說整體提升瞭不少,運速更快穩定性更高。

4、優化:對於上一代888的發熱問題在這裡也進行瞭很好的改良不在會有降頻鎖幀等問題出現。

5、其他方面:配置這款芯片的手機也都將成為市場的主流旗艦機,可以給你更加強悍的體驗。

第五名:驍龍888

1、工藝:搭載最新一代5nm制作工藝,為用戶帶來最強的處理器性能,5nm的制作工藝,帶來最為頂尖的技術、成本、功能性能要求。

2、核心:使用瞭超大核+大核+小核的三叢集架構,其中超大核為Cortex X1,大核為Cortex A78,小核為Cortex A55。

3、體驗:超級大核 Cortex-X1擁有1MB的L2緩存,A78大核L2緩存則為256KB,可以給你更好的性能體驗,

為用戶帶來目前最強的架構,在性能方面A78高出20%,機器學習性能更是高出100%

4、優化:針對遊戲優化,為用戶提供可變著色率,能夠提升30%的性能。

5、其他方面:對於遊戲其他方面,144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現實增強畫質、快速混合、

GPU驅動更新、Xbox Cloud/Google Stadia/Amazon Luna雲遊戲等等。

第六名:驍龍870

1、工藝:采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配,

2、架構:其中1個大核和3個中核采用的是A77架構,4個小核采用的是A550+。

3、其他方面:驍龍870的GPU是頻率升級後的Adreno650,基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU:搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%,全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺同樣提升25%。

5、體驗:帶來瞭7nm的制作工藝,為用戶帶來最優的手機性能體驗

6、像素:十億像素高速ISP,處理速度高達每秒20億像素,支持全新的拍攝特性與功能。

7、視頻:用戶可以拍攝擁有10億色的4K HDR視頻,也可以拍攝8K視頻,亦或捕捉高達2億像素的照片。

第七名:驍龍865

1、CPU:采用全新Kryo 585架構,最高可達2.84GHz;

2、GPU:采用Adreno 650,性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶,最高支持7.5Gbps的下載速度,支持WiFi 6協議;

4、采用第五代AI引擎,支持15 TOPS的算力;

5、最高支持LPDDR5內存、144Hz屏幕刷新率、2億像素相機、8K 30幀錄像以及無限時960幀慢動作拍攝。

6、CPU主頻和驍龍855一致,全新Cortex-A77架構,按ARM數據應該有20%左右性能提升。

7、GPU相比驍龍855提升25%,總體性能提升20%應該沒問題,LPDDR5內存也是加分項。

第八名:驍龍845

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構Kyro485,不同的是它們的大核頻率有所不同,855+的大核頻率較855有瞭提升,為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640,但兩者的頻率也是有所不同,

855+的頻率為672MHz,而855的隻有585MHz,855+比855的圖形能力提升瞭也是15%。

3、同為7nm制程工藝,兩款都是采用的1+3+4的八核設計,除去大核頻率不同,其餘的7個小核頻率沒有改變。

4、所以從理論上來說,驍龍855+有著更強的單核能力。

5、對比采用的是搭載驍龍85的IQOO和采用驍龍855PLUS的努比亞Z20,根據跑分情況可以看出,

實測驍龍855+比驍龍855無論是單核還是多核性能都多出瞭那麼一兩百分,855+的實際性能比855還是要強的

第九名:驍龍765

1、CPU:內存延遲上相比麒麟980要更高,但CPU整體性能依然要略高於麒麟980,

SPECint2006 性能相比845提升瞭51%,CPU能效比相比845提升39%,SPECfp2006中相比845則提升更大,

達到瞭61%,相比麒麟980分別提升4%和9%,雖然最高核心達到瞭2.85GHz,但能效依然非常出色。

2、AI:由於有Hexagon 690加持後,相比845來說,AI性能有瞭大幅提升,總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升;

3、應用:在系統應用性能上並不是太給力,比845更強,但弱於980,高通表示可能是工程機上調度設定的關系,正式商用設備上會提高。

4、GPU:Adreno 640 GPU峰值性能方面,相比A12依然差距明顯,不過能效比表現不錯,

GFXbench3.1離屏渲染平均功耗4.44W,能效方面A12峰值狀態17.36fps/W,降頻狀態20.18fps/W,

855是16.05fps/W,845是11.99fps/W,980是11.93fps/W,整體能效比相比845提升30%;

第十名:驍龍765g

1、驍龍845采用的依然是10nm制程八核心,這是目前市面上最先進的技術,

相比於驍龍835在大小核做瞭改進,四大核為A75架構,四小核A55架構。

2、同時驍龍845引入瞭新的安全處理單元SPU,而GPU方面采用Adreno 630,

相比於驍龍835的Adreno 540總體效率提升瞭25%-30%這個區間。

3、並且驍龍845配備瞭支持5G頻率的調節器;總體性能方面845比835強20%-25%這個區間。

4、Snapdragon 845通過X20 LTE調制解調器支持千兆LTE連接,

支持2×2雙通道Wi-Fi和4×4 MIMO技術,為玩傢提供更穩定和更快的網絡連接。

以上就是高通驍龍CPU天梯圖2023年1月最新版 2023驍龍處理器天梯圖的詳細內容,更多關於驍龍處理器天梯圖2023最新1月的資料請關註腳本之傢其它相關文章!

閱讀更多: