技嘉X570S性能怎麼樣?技嘉超級雕 X570S AORUS MASTER 主板詳細評測

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　　距離上一次與X570芯片組見面已經是2年前瞭，伴隨著Zen3架構登場的X570芯片組可以說在當年攬下瞭不少風光，作為首款支持PCI-E4.0的芯片組，讓人們看到瞭SSD彪上7000MB/S的能力，滿速的USB3.1Gen2也讓AM4平臺真正意義上實現瞭高速連接的方式，同時出色的供電設計也讓不少AMD用戶超到瞭自己滿意的頻率。但是由於不成熟的制程工藝和14nm的IODie芯片，讓南橋的功率直逼15W，被迫裝上瞭小風扇。

　　而伴隨著工藝的改良以及技術的進步，在X570芯片組發佈兩年後，X570S作為繼任者華麗登場，由於Zen3+架構受到產能影響並未如期上架，同時Zen4的5nm制程又被臺積電排期到2022年底，所以現在對於Zen3架構來說想要釋放處理器的全部性能，那麼X570S就是最好的選擇。接下來，就來看看技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板是如何將AMD主板的規格拉到新高度的吧！

外觀賞析：“型男”造型，金屬風拉滿

　　先來看看包裝部分，包裝盒上技嘉的金屬機器人形象醒目突出，其仿佛暗示瞭這塊主板所帶來的機甲風格以及超強“戰鬥力”。

　　背面則是關於這些X570S的介紹，包括重點提及的直出式14+2供電設計、帶有二代鯊魚腮式的散熱系統、帶有4條PCIE4.0SSD插槽和滿速USB3.2Gen2*2的外接能力以及支持WiFi6E的無線網卡。

　　包裝盒內還附帶瞭裝機必備以及常用的數據線和工具，還附贈瞭2條帶有AORUSLOGO的紮帶。

　　接下來就是主板的正面全貌瞭，技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板采用瞭ATX規格，接口數量豐富、豪華。正面覆蓋瞭大面積的金屬裝甲，在提升瞭主板質感的同時，還充分保護瞭主板組件以及增強瞭導熱、散熱能力。裝甲外觀采用瞭斜紋設計，在右側還利用拉絲金屬與斜紋共同繪制瞭一個AORUS的LOGO。正面另外一個吸引人的地方就是來自密密麻麻排列的散熱鰭片，這套被技嘉官方稱為第二代納米碳塗層堆棧式散熱鰭片（鯊魚腮式）的散熱模組到底會發揮出怎麼樣的效能呢，先按下不表，後面詳細介紹。

帶有磨砂玻璃質感的散熱馬甲

　　主板背面也采用瞭非常大面積的金屬蓋板，提升瞭主板的整體剛性，畢竟作為一塊旗艦級的主板，所要承載的設備重量也是“旗艦級”。金屬背板也采用瞭磨砂質感以及斜紋設計，整體質感出色。

　　側面的IO接口處采用瞭磨砂工藝，可以起到很好的防刮花效果，接口配備瞭4個USB2.0Type-A接口、2個USB3.2Gen1（藍色）接口、5個USB3.2Gen2Type-A（紅色）接口、1個支持USB3.2Gen2x2的Type-C接口和2.5G網口、音頻、數字光纖輸出接口。頂部還留有Q-FlashPlus按鈕和一鍵清除CMOS按鍵，為喜歡折騰、超頻的玩傢留下瞭很好的“後悔藥”。2個SMA天線也是支持WiFi6E規格的，做到瞭2T2R的標準。

　　為瞭體現旗艦主板的水平以及壓榨出Zen3處理器的最後一絲性能，技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板使用瞭高規格的14+2數字供電設計，並且整塊主板使用瞭6層的PCB，來應對PCI-E4.0下的信號幹擾問題。在供電模組上是碩大的VRM散熱組件，類魚鰓式的設計可以讓散熱片與空氣接觸的面積增加，從而增加散熱的效率。

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