AMD銳龍 7040/7045 系列筆記本處理器發佈 將在2月開始上市

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AMD首席執行官蘇姿豐博士於太平洋時間2023年1月4日下午6點30分，在拉斯維加斯威尼斯人宮殿宴會廳發表瞭CES 2023主題演講。期間推出瞭銳龍7000系列移動處理器，最重要的是帶來瞭代號“Dragon Range”的銳龍7045系列和代號“Phoenix Point”的銳龍7040系列，兩者均基於新一代的Zen 4架構。

 
 

銳龍7045系列面向移動工作站和高端、發燒級遊戲本，是AMD首次在移動平臺提供16核心32線程的產品，本質上就是桌面平臺上代號“Raphael”的移動版本，隻不過換成瞭BGA封裝，更薄的基板且沒有瞭集成散熱器（IHS），最多具備兩個采用5nm工藝的CCD芯片和一個采用6nm工藝的IOD芯片。其支持雙通道DDR5內存，帶有支持獨立顯卡的PCIe 5.0 x16接口，以及兩個用於NVMe SSD的PCIe 5.0 x4通道，TDP為45W/55W，最高可配置到75W或以上。

銳龍7045系列處理器每個內核都配有1MB的L2緩存，每個CCD有32MB的L3緩存，核顯為RDNA 2架構，不過隻有2個CU，配套的芯片組在功能上與桌面平臺的B650E類似。銳龍7045系列處理器共有四款，分別為：

AMD 發佈銳龍 7040 系列筆記本處理器

AMD 今日發佈 7040 系列筆記本處理器。該系列處理器使用瞭 4nm 工藝，采用 8 核 Zen4 CPU 和 RDNA3 核顯，並且搭載最新的銳龍 AI 引擎。

性能方面，銳龍 7040 系列筆記本處理器在多線程性能方面領先對手 34%，在遊戲性能方面領先幅度可達 21%，AI 性能領先 20%。

續航方面，銳龍 7040 系列筆記本的續航再次提升，可達 30 + 小時的視頻播放時間。

AMD 銳龍 7040 HS 系列型號參數如下：

  • R9 7940HS：8 核 16 線程，可達 5.2GHz，40MB 緩存，35-45W TDP
  • R7 7840HS：8 核 16 線程，可達 5.1GHz，40MB 緩存，35-45W TDP
  • R5 7640HS：6 核 12 線程，可達 5.0GHz，38MB 緩存，35-45W TDP

我們瞭解到，搭載銳龍 7040 HS 處理器的筆記本將在 2023 年 3 月上市。

AMD 發佈銳龍 7045 系列遊戲本處理器

MD 今日發佈銳龍 7045 系列遊戲本處理器，與銳龍 7000 桌面系列同規格，最高 16 核心 32 線程，頻率可達 5.4GHz。

我們瞭解到，銳龍 7045 系列遊戲本處理器采用瞭 Zen4 架構，5nm 工藝，L2+L3 緩存可達 80MB，最高 55W TDP。

根據 AMD 的數據，銳龍 7045 系列遊戲本處理器的多任務處理器相比上代提升可達 78%。在遊戲中，R9 7945HX 相比上代 R9 6900HX 也有顯著性能提升，《英雄聯盟》幀數提升可達 62%，《CS：GO》幀數提升可達 45%，《孤島驚魂 6》幀數提升可達 29%。

銳龍 7045 系列遊戲本處理器型號與參數：

  • R9 7945HX：16 核 32 線程，可達 5.4GHz，80MB 緩存，55-75W+ TDP
  • R9 7845HX：12 核 24 線程，可達 5.2GHz，76MB 緩存，45-75W+ TDP
  • R7 7745HX：8 核 16 線程，可達 5.1GHz，40MB 緩存，45-75W+ TDP
  • R5 7645HX：6 核 12 線程，可達 5.0GHz，38MB 緩存，45-75W+ TDP

我們瞭解到，首批銳龍 7045 系列遊戲本將在 2 月開始上市，首發型號包括外星人、華碩和聯想旗下遊戲本。

AMD在數月前就公佈瞭其移動處理器新的命名編號規則，具體如下：

第一位數字代表產品的推出年份 – 7代表2023年、8代表2024年、9代表2025年

第二位數字代表產品的市場定位 – 數字越大定位越高，比如Ryzen 9那麼隻可能是8或9

第三位數字代表產品采用的架構 – 這個也非常簡單，比如4代表的就是最新的Zen 4架構

第四位數字代表產品的細分程度 – 第三位數字無法完全闡明架構的改進，比如Zen 3和Zen 3+之間的改進，通過0或5可以讓消費者可以分辨出來，確保兩種不同的架構不會出現在同一個系列中。

第五位數字代表產品的尺寸/功耗 – e代表9W、C代表15-28W、U代表15-28W、HS代表35W+、HX代表55W+

AMD也明確表示，不打算更改自Ryzen 1000系列以來臺式機上使用的通用編號系統。

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